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施耐德電氣EcoStruxureTM架構與平臺助力成都三可搏擊世界食品包裝設備高端市場

文件類型:     文件大小:1.85M    品牌:意法半導體_ST

更新日期:2022-06-15    瀏覽次數:79    下載次數:0
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除了實現靈活和高效,為了應對消費者審美和對包裝 功 能 性 需 求 的 快 速 變 化,糖 果 制 造 商 也 需 要 盡快將 新產品投向市場,搶占先 機 。借助施 耐 德電氣EcoStruxure機器專家平臺里預先封裝、可重復使用 的功能塊,成都三可僅僅花費3天時間即可完成現場調試,大大減少了客戶設備出廠時間。