Littelfuse 新型 1700V 、 750mOhm 碳化硅( sic )功率半導(dǎo)體器件采用了到 263-263-7L 封裝。分離源引腳可顯著降低驅(qū)動器的寄生源電感路徑、有助于提高高功率應(yīng)用的效率。最大工作接點(diǎn)溫度為 175 °c
這些高頻器件是需要高效率的高頻應(yīng)用的理想選擇。
針對高頻、高效應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
極低柵極電荷和輸出
電容
低柵極電阻、用于高頻切換
在所有溫度下正常關(guān)閉操作
超低接通電阻
經(jīng)過優(yōu)化的封裝、帶單獨(dú)的驅(qū)動器源引腳
msl 1 等級
| 屬性 | 數(shù)值 |
|---|---|
| 通道類型 | N |
| 最大連續(xù)漏極電流 | 4.5 A |
| 最大漏源電壓 | 1700 V |
| 封裝類型 | 至 - 263 - 7L |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 引腳數(shù)目 | 7 |
| 最大漏源電阻值 | 0.75 o |
| 通道模式 | 增強(qiáng) |
| 最大柵閾值電壓 | 2.8V |
| 晶體管材料 | SiC |
| 每片芯片元件數(shù)目 | 1 |